Die HAMGDYON Wärmeleitenden Pads sind ideal, um den Luftspalt zwischen Heizelementen und Wärmeableitungsfolien oder Metallbasis zu füllen. Dank ihrer Flexibilität und Elastizität passen sie sich unebenen Oberflächen an, ermöglichen eine effiziente Wärmeübertragung und verlängern die Lebensdauer von wärmeerzeugenden elektronischen Komponenten. Diese Pads haben eine Wärmeleitfähigkeit von 15,0 W/m-K und bieten eine gute elektrische Isolierung. Sie sind einfach zu montieren und in verschiedenen Farben erhältlich. Sie eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen wie Steuerplatinen, Motoren, Elektronik, CPU, GPU, Kühlkörper, Leistungs-LEDs, Automobilmechanik, Computerhosts, Laptops, DVD, VCD, LID, Settop-Boxen, LED-ICs, SMD-DIP und Kühlmodule.