• Hochleitfähige Wärmeleitpaste, hergestellt mit Mikropartikeln aus Kohlenstoff, sorgt für eine effiziente und schnelle Wärmeübertragung bei CPU und GPU. • Ihre Konsistenz erleichtert das Auftragen und ist sicher, da sie weder elektrisch leitend noch korrosiv ist, geeignet für alle Arten von Kühlkörpern. • Bietet eine hervorragende Leistung, indem sie Lufträume zwischen CPU und Kühler vermeidet, das Risiko von Kurzschlüssen reduziert und optimalen Schutz für das Gerät bietet. • Hervorzuheben ist ihre hohe Haltbarkeit, da sie kein häufiges Nachtragen erfordert und ihre Wirksamkeit mindestens 5 Jahre lang beibehält. • Weit verbreitet in CPU, GPU, Laptops und anderen elektronischen Geräten, die ein effizientes Wärmemanagement benötigen.