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ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI Mainboard Intel LGA1700, WiFi 6, PCIe 5.0, Gaming
119,00 €
inkl. MwSt.
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Ref: 00835133
Voraussichtliche Lieferung 29/09/26 ab
6,99 €- Das ASUS TUF GAMING B760-PLUS WIFI ist ein Hochleistungs-Mainboard für Gaming und anspruchsvolle Kreative
- Kompatibel mit Intel Core Prozessoren der 13. und 12. Generation dank LGA1700-Sockel
- Verfügt über eine fortschrittliche Stromversorgungslösung mit 12+1 DrMOS-Phasen, sechslagigem PCB und Komponenten in Militärqualität für maximale Stabilität
- Umfassendes Kühlsystem: erweiterte VRM-Kühlkörper, M.2-Kühlkörper, PCH-Kühlkörper und hybride Lüfteranschlüsse
- Bietet Konnektivität der neuesten Generation: PCIe 5.0, M.2 PCIe 4.0-Steckplätze, USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C und Unterstützung für Thunderbolt (USB4)
- Netzwerk optimiert für Online-Gaming mit Intel WiFi 6 und Realtek 2.5Gb Ethernet
- Bidirektionale KI-Rauschunterdrückung für ein klares Audioerlebnis bei Spielen und Videokonferenzen
- Robustes und zuverlässiges Design mit TUF Gaming-Ästhetik, ideal für langlebige und anspruchsvolle Setups
Ähnliche
Technische Merkmale
Prozessor
Prozessorhersteller:
Intel
Prozessorsockel:
LGA 1700
Kompatible Prozessoren:
Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7
Maximale Anzahl an SMP-Prozessoren:
1
Unterstützte Prozessorsteckplätze:
LGA 1700
Speicher
Unterstützte Arbeitsspeicher:
DDR5-SDRAM
Anzahl der Speichersteckplätze:
4
Arbeitsspeicher Typ:
DIMM
Speicherkanäle:
Zweikanalig
ECC-Kompatibilität:
Nicht-ECC
Unterstützte Speichertaktrate (max.):
5066 MHz
RAM-Speicher maximal:
128 GB
Unbuffered Speicher:
Ja
Speicher-Controller
Unterstützte Speicherlaufwerke:
HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen:
M.2, PCI Express 3.0, PCI Express 5.0, SATA III
Maximale unterstützte Anzahl der HDD:
4
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke:
7
RAID-Unterstützung:
Ja
RAID Level:
0, 1, 5, 10
Grafik
Parallele Verarbeitungstechnologie:
Nicht unterstützt
Eingebaute Grafikadapter:
Nein
Interne E/A-Anschlüsse
Anzahl USB 2.0 Schnittstellen:
2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse:
2
SATA III Anschlüsse:
4
S/PDIF aus Stecker:
Ja
Front Panel Audiostecker:
Ja
Frontpanel-Stecker:
Ja
ATX Stromstecker (24-pol.):
Ja
CPU Ventilatorstecker:
Ja
Zahl der Chassisventilatorstecker:
3
Anzahl Molex Anschlüsse 4pin:
1
EPS Stromstecker (8-pin):
Ja
Zahl der COM Stecker:
1
TPM-Anschluss:
Ja
Thunderbolt-Stiftleisten:
1
12-V-Stromanschluss:
Ja
RGB-LED-Stiftleiste:
Ja
E/A-Anschlüsse auf der Rückseite
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse:
2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:
1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A:
2
USB 3.2 Gen 2x2 Typ-C Anzahl Anschlüsse:
1
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45):
1
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse:
1
Anzahl HDMI-Anschlüsse:
1
HDMI-Version:
2.1
Anzahl DisplayPort Anschlüsse:
1
DisplayPorts-Version:
1.4
Kopfhörerausgänge:
1
Line-in:
Ja
Netzwerk
Ethernet/LAN:
Ja
Ethernet Schnittstellen Typ:
2.5 Gigabit Ethernet
WLAN:
Ja
Top WLAN-Standard:
Wi-Fi 6E (802.11ax)
WLAN-Standards:
802.11a, 802.11g, Wi-Fi 4 (802.11n), Wi-Fi 5 (802.11ac), Wi-Fi 6 (802.11ax)
Bluetooth:
Ja
Bluetooth-Version:
5.2
Merkmale
Motherboard Chipsatz:
Intel B760
Audio Kanäle:
7.1 Kanäle
Produktfarbe:
Schwarz
Komponente für:
PC
Motherboardformfaktor:
ATX
Motherboard Chipsatz Familie:
Intel
Kühlung:
Passiv
Energiequelle:
ATX
Unterstützt Windows-Betriebssysteme:
Windows 10, Windows 11
Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse:
2
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x):
1
PCI Express x16-Steckplätze (Gen 5.x):
1
PCI-Slots:
4
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze:
3
BIOS
BIOS-Typ:
UEFI AMI
BIOS-Speichergröße:
128 Mbit
Verpackungsdaten
Verpackungsbreite:
328 mm
Verpackungstiefe:
266 mm
Verpackungshöhe:
53 mm
Paketgewicht:
1,16 kg
Gewicht und Abmessungen
Breite:
305 mm
Tiefe:
244 mm
Lieferumfang
Mitgelieferte Kabel:
SATA
Meistgekauft
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